Gwo plasman BGA

Konpozan sou tablo sèvè AI yo ap vin gwo fizikman. ASMPT te itilize Oktòb 2026 pou prezante yon nouvo tèt plasman SOLO ki te bati espesyalman pou gwo, gwo processeur BGA yo itilize nan AI ak gwo pèfòmans enfòmatik - manyen pati jiska 240 x 240 mm ak plis pase 2 kg, ak yon chemen konsepsyon nan 5 kg. Nimewo yo rakonte istwa a: yon ane de sa, gwo processeur BGA yo mezire apeprè 150 x 150 mm ak peze apeprè 500 gram; pwochen jenerasyon an gen apeprè de fwa zòn nan ak kat fwa pwa a. Pou liy SMT, chanjman sa a chanje sa ekipman plasman, manyen tablo ak kontwòl pwosesis yo dwe kapab fè.

Mizajou endistri

Tèt SOLO ASMPT a, ki disponib okòmansman sou platfòm SIPLACE SX la, sèvi ak yon nouvo achitekti yon sèl segman ak yon aks ranfòse ak rèd; koneksyon an tèt-a-gantry ak koòdone nan bouch-a-segman yo te reamenaje pou kenbe tèt ak pi gwo chay mekanik, ak yon fòs plasman maksimòm de 200 newtons. Paske processeurs sa yo ka koute plis pase USD 20,000 chak, manyen yo se yon pwoblèm fyab kòm yon pwoblèm vitès: bouch yo matche ak sifas lojman epi evite zòn ki pa dwe manyen, pandan y ap pwofil mouvman tèt la kont pou inèsi mas gwo eleman an, personnalisation akselerasyon ak wotasyon pou chak aparèy.

Etap plasman an tou pozisyone ak anpil atansyon nan pwosesis la. Sou yon liy SIPLACE, ti konpozan yo mete an premye pa tèt gwo vitès, seri eleman laj pa lòt tèt, ak pati gwo oswa enpè ki gen fòm pa yon tèt VHF; BGAs yo processeur chè ale dènye, okipe pa tèt la nouvo SOLO. Ansanm ak tèt la, ASMPT lonje dwèt sou transporteurs ki pi lou pou gwo, tablo lou ak Smart Pin Support ki anpeche PCB koube ak Vibration pandan plasman, plis enspeksyon pre-plasman nan zòn nan processeur pou pwoblèm etranje ak pozisyon kòrèk spacer, ak pòs-chwazi chèk optik ak opsyonèl triyangulasyon lazè 3D nan koplanarite boul soude.

Ki sa sa vle di pou liy SMT

• Sipò tablo ak rèd enpòtan ankò: ankadreman lou ak BGA masiv bezwen plis broch sipò ak transporteurs pi rèd, oswa presizyon plasman ak koplanarite soufri.
• Selibatè eleman chè jistifye kontwòl pwosesis siplemantè - enspeksyon zòn pre-plasman, matche bouch ak limit fòs plasman vin estanda pou liy sèvè AI.
• Seleksyon ekipman dwe konte pou mas eleman: pwofil akselerasyon, konsepsyon bouch ak rèd tèt yo kounye a se diferansye, pa sèlman vitès plasman.
• Sekirite operatè ak pwosedi manyen bezwen revize: yon tablo tonbe 2-5 kg ​​se tou de yon pri ak yon evènman sekirite.
• Pou faktori k ap sèvi kliyan sèvè AI, reflow ak enspeksyon dwe adapte tou - gwo tablo ak gwo BGA chanje pwofil tèmik ak kondisyon pwoteksyon enspeksyon.

Pespektiv

Atann pakè processeur yo kontinye ap grandi kòm achitekti milti-mouri pake plis Silisyòm, memwa ak livrezon pouvwa nan yon sèl modil. Sa pral pouse platfòm plasman nan direksyon pi rèd tèt, pi lou manyen tablo ak plis verifikasyon nan liy, pandan y ap kenbe rès la nan liy lan optimize pou vitès. Pou faktori mitan gwosè, chemen an pratik se separe plasman processeur ki gen anpil valè ak plasman pasif gwo vitès ak chwazi ekipman ki gen founisè konprann tou de. HWGC, yon manifakti machin Lachin SMT, founi kat tèt pou douz-tèt pick and place machin, fou soude reflow, enprimant kole soude, sistèm soude vag, chajè PCB, transporteurs ak ekipman enspeksyon AOI / SPI pou liy SMT k ap sèvi konsomatè, endistriyèl ak otomobil elektwonik.

Komès etranje Komèsyal: Mesye Solèy
Telefòn · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Imèl: zghwgc@gmail.com
Sit entènèt: www.smthw.com
Adrès faktori: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Lachin