Terminoloji Mounter

(A~C)

Kòmanse ak lèt ​​A

Presizyon: Diferans ki genyen ant rezilta mezi a ak valè sib la.

Pwosesis aditif: Yon metòd pou fè PCB fil elektrik kondiktif pa oaza depoze materyèl kondiktif (kwiv, fèblan, elatriye) sou kouch tablo.

Adhesion: Menm jan ak atraksyon ki genyen ant molekil.

Ayewosòl: Likid oswa patikil gaz ki piti ase yo dwe nan lè.

Ang nan atak: ang ki genyen ant sifas la raklèt enprime ekran ak avyon an enprime ekran.

Adezif anizotwòp: Yon sibstans konduktif ki gen patikil ki pase kouran sèlman nan direksyon aks Z.

Bag anil: materyèl kondiktif alantou yon twou komanse fouye.

Aplikasyon espesifik sikwi entegre (ASIC espesyal aplikasyon sikwi entegre): yon sikwi Customized pa kliyan an pou yon objektif espesyal.

Etalaj (etalaj): Yon seri eleman, tankou pwen boul soude, ranje nan ranje ak kolòn.

Travay atistik (dyagram fil elektrik): Dyagram fil elektrik kondiktif PCB la, ki itilize pou jenere foto orijinal la, ka fèt nan nenpòt echèl, men jeneralman 3:1 oswa 4:1.

Ekipman tès otomatik (ATE): Ekipman ki fèt pou analize otomatikman fonksyon oswa paramèt estatik yo nan lòd yo evalye nivo pèfòmans, tou pou izolasyon fay.

Otomatik enspeksyon optik (AOI): Sou yon sistèm otomatik, yo itilize yon kamera pou enspekte yon modèl oswa yon objè.

Kòmanse ak lèt ​​B la

Boul gri etalaj (BGA boul grid etalaj): fòm anbalaj nan sikui entegre, ki gen opinyon ak pwodiksyon pwen yo se voye boul soude ranje nan yon modèl kadriyaj sou sifas la anba nan eleman an.

Avèg atravè: Yon koneksyon konduktif ant kouch ekstèn lan ak kouch enteryè PCB a ki pa kontinye lòt bò tablo a.

Bond lift-off: Echèk nan separe broch yo soude soti nan sifas la pad (substra tablo sikwi).

Ajan lyezon: Yon adezif ki kole yon sèl kouch pou fòme yon tablo milti-kouch.

Pon: Soude ki konekte de kondiktè ki ta dwe konekte konduktif, sa ki lakòz yon kous kout.

Antere atravè: Yon koneksyon konduktif ant de oswa plis kouch enteryè nan yon PCB (sa vle di, envizib soti nan kouch ekstèn yo).

Kòmanse ak lèt ​​C

CAD/CAM sistèm (konsepsyon òdinatè ak sistèm fabrikasyon): Konsepsyon ki ede òdinatè se itilizasyon zouti lojisyèl espesyalize pou konsepsyon estrikti sikwi enprime; manifakti ki ede òdinatè konvèti konsepsyon sa a nan yon pwodwi aktyèl. Sistèm sa yo gen ladan memwa masiv pou pwosesis done ak depo, opinyon pou otè konsepsyon, ak aparèy pwodiksyon ki konvèti enfòmasyon ki estoke nan grafik ak rapò.

Aksyon kapilè: Yon fenomèn natirèl ki lakòz soude fonn koule sou sifas solid ki byen distanse kont gravite.

Chip on board (COB): Yon teknoloji ibrid ki sèvi ak eleman chip ki kole fas-up, tradisyonèlman tache sèlman ak kouch substra tablo sikwi a atravè fil vole.

Tester sikwi: Yon metòd pou teste PCB pandan pwodiksyon an mas. Gen ladan: kabann zegwi, anprent zegwi eleman, sond gid, tras entèn, tablo chaje, tablo vid, ak tès eleman.

Cladding: Yon kouch mens papye metal kole ak kouch tablo a pou fòme fil elektrik kondiktif PCB la.

Koefisyan ekspansyon tèmik la: Lè tanperati sifas materyèl la ogmante, pati yo mezire pou chak milyon (ppm) ekspansyon materyèl pou chak degre tanperati.

Netwayaj frèt: Yon pwosesis disolisyon òganik kote kontak likid konplete retire rezidi yo apre soude.

Joint soude frèt: Yon jwenti soude ki reflete ensifizan mouye epi li karakterize pa yon aparans gri ak pore akòz chofaj ensifizan oswa netwayaj move.

Dansite eleman: Kantite eleman sou yon PCB divize pa zòn nan tablo a.

Epoksidik kondiktif: Yon materyèl polymère ki fèt pou pase yon kouran elektrik lè yo ajoute patikil metal, anjeneral ajan.

Lank kondiktif: Yon adezif ki itilize sou materyèl fim epè pou fòme modèl fil elektrik kondiktif PCB.

Konfòmasyon kouch: Yon kouch pwoteksyon mens aplike nan yon PCB ki konfòme ak fòm nan asanble a.

Foil kwiv (foil kòb kwiv mete): yon materyèl elektwolitik anionik, yon mens, papye metal kontinyèl depoze sou kouch baz la nan tablo sikwi a, ki aji kòm yon kondiktè nan PCB la. Li fasil konfòme yo ak kouch posibilite, aksepte kouch pwoteksyon enprime, epi li fòme modèl sikwi apre grave.

Tès glas kwiv: Yon tès korozyon koule lè l sèvi avèk yon fim vakyòm depoze sou yon plak vè.

Geri: Yon chanjman nan pwopriyete fizik yon materyèl, swa pa reyaksyon chimik, oswa pa presyon/pa gen presyon sou chalè.

To sik: Yon tèm plasman eleman yo itilize pou mezire vitès machin nan pran, pwezante ak retounen nan tablo a, ki rele tou vitès tès la.

(D~F)

kòmanse ak lèt ​​D

Anrejistrè done: Yon aparèy ki mezire ak kolekte tanperati nan tèrmokapteur ki tache ak yon PCB nan entèval tan espesifik.

Defo: Yon eleman oswa inite sikwi devye de karakteristik nòmalman aksepte.

Delamination: delaminasyon nan pli ak separasyon ant pli ak kouvèti kondiktif.

Desoude: Retire eleman soude pou reparasyon oswa ranplasman, tankou: absòbe fèblan ak kasèt pou aspirasyon fèblan, vakyòm (pipèt soude), ak desen cho.

Dewetting: Pwosesis kote soude fonn premye kouvri epi answit retire, kite yon rezidi iregilye.

DFM (Design for Manufacturing): Yon metòd pou pwodwi yon pwodwi nan fason ki pi efikas, pran an kont tan, pri ak resous ki disponib.

Dispersant: Yon pwodui chimik ki ajoute nan dlo pou ogmante kapasite l pou l retire patikil.

Dokimantasyon: Enfòmasyon sou asanble, eksplike konsèp konsepsyon debaz yo, kalite ak kantite eleman ak materyèl, enstriksyon fabrikasyon espesifik, ak dènye revizyon yo. Yo itilize twa kalite: pwototip ak volim ki ba, liy pwodiksyon estanda ak/oswa kantite pwodiksyon, ak kontra gouvènman sa yo ki presize grafik aktyèl yo.

D ': Tan an lè ekipman pa pwodui pwodwi akòz antretyen oswa echèk.

Durometer: Mezire kawotchou oswa dite plastik nan yon lam grate.

Kòmanse ak lèt ​​E

Tès anviwònman an: Yon tès oswa seri tès yo itilize pou detèmine enfliyans total ekstèn sou entegrite estriktirèl, mekanik ak fonksyonèl yon pake eleman oswa asanble.

Soude eutektik: De oswa plis alyaj metal ak pwen k ap fonn ki pi ba a, lè yo chofe, alyaj eutektik la chanje dirèkteman soti nan solid nan likid san yo pa ale nan etap plastik la.

kòmanse ak lèt ​​F

Fabrikasyon (): Pwosesis fabrike tablo vid anvan asanble apre konsepsyon, pwosesis endividyèl yo gen ladan anpile, adisyon metal / soustraksyon, perçage, plating, routage, ak netwayaj.

Fiducial (fiducial pwen): Yon mak espesyal entegre ak dyagram nan fil elektrik sikwi, ki itilize pou vizyon machin jwenn direksyon an ak pozisyon nan dyagram nan fil elektrik.

Filet: Yon koneksyon ki fòme pa soude ant yon pad ak yon peny eleman. sa vle di jwenti soude.

Teknoloji Fine-Teknoloji (FPT teknoloji Fine-Pitch): Espas sant-a-sant nan pake eleman sifas mòn se 0.025" (0.635mm) oswa mwens.

Aparèy: Yon aparèy ki konekte PCB a nan sant machin nan pwosesis.

Flip chip: Yon estrikti san plon ki jeneralman gen inite sikwi. Ki fèt pou koneksyon elektrik ak mekanik nan yon sikwi pa yon kantite apwopriye boul soude (kouvri ak adezif konduktif) sou figi li.

Tanperati likidus konplè: Nivo tanperati kote soude a rive nan eta maksimòm likid li, ki pi byen adapte pou bon mouye.

Tès fonksyonèl (tès fonksyonèl): simulation anviwònman fonksyònman espere li yo, tès elektrik nan tout pèp la.

(G~R)

Kòmanse ak lèt ​​G

Golden boy: Yon eleman oswa asanble sikwi ki te teste epi yo konnen yo fonksyone nan spesifikasyon epi yo itilize yo teste lòt inite pa konparezon.

kòmanse ak lèt ​​H

Haloid: Konpoze ki gen fliyò, klò, brom, yòd oswa astatine. Li se pati nan katalis nan flux la, ki dwe retire akòz korozivite li yo.

Dlo difisil: Dlo gen kabonat kalsyòm ak lòt iyon ki ka kolekte sou sifas enteryè ekipman pwòp epi lakòz blokaj.

Hardener: Yon pwodui chimik ki ajoute nan yon résine pou lakòz geri twò bonè, sa vle di yon ajan geri.

Mwen kòmanse ak lèt ​​la

Tès nan sikwi: Yon tès eleman pa eleman pou verifye plasman ak oryantasyon eleman yo.

Kòmanse ak lèt ​​J

Jis-in-time (JIT): Minimize envantè pa bay materyèl ak konpozan dirèkteman nan liy pwodiksyon an anvan pwodiksyon an.

Kòmanse ak lèt ​​L

Konfigirasyon plon: Yon kondiktè ki soti nan yon eleman ki aji kòm yon pwen koneksyon mekanik ak elektrik.

Sètifikasyon liy: Konfime ke sekans liy pwodiksyon an kontwole epi yo ka pwodwi PCB serye jan sa nesesè.

kòmanse ak lèt ​​M

Vizyon machin: Youn oswa plizyè kamera yo itilize pou ede jwenn sant eleman oswa amelyore presizyon plasman eleman sistèm lan.

Tan an mwayèn ant echèk (MTBF vle di tan ant echèk): Entèval tan estatistik mwayèn ant echèk inite operasyon posib, anjeneral kalkile pou chak èdtan, rezilta yo ta dwe endike aktyèl, espere oswa kalkile.

Kòmanse ak lèt ​​N

Nonwetting: Yon kondisyon kote soude pa konfòme yo ak yon sifas metal. Ki pa mouye karakterize pa ekspoze vizib nan metal debaz la akòz kontaminasyon nan sifas la yo dwe soude.

Kòmanse ak lèt ​​O

Omegamèt: Yon mèt ki itilize pou mezire kantite iyon rezidyèl sou sifas yon PCB lè w plonje asanble a nan yon melanj alkòl ak dlo ki gen gwo rezistans li te ye, apre sa mezire ak anrejistre kantite iyon rezidyèl akòz iyon rezidyèl Gout rezistivite.

Louvri: De pwen nan koneksyon elektrik (pin ak kousinen) vin separe, swa paske nan soude ensifizan oswa paske nan pòv coplanarity nan broch yo pwen koneksyon.

Òganik aktive (OA): Yon sistèm flux ak asid òganik kòm activateur, idrosolubl.

Kòmanse ak lèt ​​P

Dansite anbalaj: Kantite eleman (konpozan aktif/pasif, konektè, elatriye) mete sou yon PCB; eksprime kòm ba, mwayen, oswa segondè.

Photoploter: Ekipman pwosesis debaz yo itilize pou pwodwi orijinal PCB layouts (anjeneral gwosè aktyèl) sou negatif fotografi.

Pick-and-place: Yon machin pwogramasyon ki gen yon bra robotik ki chwazi konpozan nan yon manjeur otomatik, deplase yo nan yon pwen fiks sou PCB a, epi mete yo nan kote ki kòrèk la nan oryantasyon ki kòrèk la.

Ekipman plasman: yon machin ki konbine gwo vitès ak pwezante egzat pou mete eleman sou yon PCB, divize an twa kalite: transfè mas SMD, pwezante X/Y ak sistèm transfè nan liy, ki ka konbine pou anfòm konpozan nan tablo sikwi. konsepsyon.

kòmanse ak lèt ​​R

Reflow soude: Pwosesis la nan mete konpozan mòn sifas nan keratin soude pou koneksyon pèmanan nan divès etap ki gen ladan: prechofaj, estabilizasyon / siye, reflow peaking, ak refwadisman.

Reparasyon: aksyon an retabli fonksyonalite a nan yon asanble ki defektye.

Repetibilite: Kapasite pwosesis la pou retounen avèk presizyon nan yon sib karakteristik. Yon metrik pou evalye ekipman pwosesis ak kontinwite li yo.

Retravay: Yon pwosesis iteratif pou fè yon asanble ki pa kòrèk tounen an konfòmite ak espesifikasyon oswa kondisyon kontra.

Rheology: Dekri koule nan yon likid, oswa viskozite li yo ak pwopriyete tansyon sifas yo, pa egzanp, keratin soude.

(S~Z)

Kòmanse ak lèt ​​S la

Saponifikatè: Yon solisyon akeuz nan engredyan prensipal òganik oswa inòganik ak aditif yo itilize pou fasilite retire kowòdin ak koule dlo-idrosolubl pa, pou egzanp, netwayaj dispèsib.

Chema: Yon dyagram ki sèvi ak senbòl pou reprezante yon aranjman sikwi, ki gen ladan koneksyon elektrik, konpozan, ak fonksyon.

Netwayaj semi-akeuz: Yon teknik ki enplike netwayaj sòlvan, dlo cho flòch, ak sik siye.

Shadowing: Nan soude reflow enfrawouj, kò a nan eleman blòk enèji nan sèten zòn, sa ki lakòz yon fenomèn kote tanperati a pa wo ase yo konplètman fonn keratin nan soude.

Tès chromate an ajan: Yon egzamen kalitatif sou prezans iyon iolin nan RMA flux. (RMA fyab, antretyen ak disponiblite)

Slump: Difizyon nan keratin soude, lakòl ak lòt materyèl anvan geri apre enprime ekran pochoir.

Boul soude (boul soude): Materyèl soude ki gen fòm boul la estokaj nan zòn nan kontak nan eleman pasif oswa aktif, epi li jwe wòl nan konekte ak pad sikwi a.

Soudabilite: Kapasite yon kondiktè (pin, pad oswa tras) mouye (vin soude) yo nan lòd yo fòme yon koneksyon solid.

Soldermask: Yon teknik pwosesis pou yon tablo sikwi enprime kote tout sifas eksepte pwen koneksyon yo dwe soude yo kouvri ak yon kouch plastik.

Solid: Nan fòmilasyon an flux, pousantaj pwa nan kolòfan, (kontni solid)

Solidus: Tanperati a nan ki alyaj la soude nan kèk eleman kòmanse fonn (likèf).

Kontwòl pwosesis estatistik (SPC): Itilizasyon teknik estatistik pou analize pwodiksyon pwosesis ak rezilta li yo pou gide aksyon, ajiste ak/oswa kenbe yon eta de kontwòl kalite.

Depo lavi: Tan an pandan ki lakòl la estoke epi li rete itil.

Pwosesis soustraktif: Lè w retire fèy metal kondiktif la oswa kouvèti