Nouvèl

Kontni: pwochen deseni kap vini an pral wè: Plasman quantum-echèl: manyen 0201 konpozan (0 . 2mm x 0 . 1mm) pou aparèy IoT . machin hybrid: konbine, ak yon selilè. Twins dijital: similye liy pwodik...

Kontni: Faktori vèt se remodelaj operasyon chip chip: rekiperasyon enèji: NPM-D3 Panasonic a resikle chalè soti nan fou refwadisman, koupe enèji itilize pa 15%. plon-gratis soudaj: SAC305 alyaj man...

Kontni: neglije antretyen ka mennen nan 30% pèt efikasite . Woutin esansyèl yo enkli: netwayaj bouch: basen ultrason chak 200 èdtan yo anpeche obstrue . lineyè gid lineyè: Aplike ISO VG 32 Grès Biw...

Kontni: Atenn vitès nan 100, 000 konpozan pou chak èdtan (CPH) mande pou jeni dènye kri . Fuji NXT III Mount yo sèvi ak motè lineyè ak tèt milti-neuzle okipe konpozan tankou ti jan 01005 (0 .} 4mm ...

Kontni: entegrasyon an nan entèlijans atifisyèl (AI) nan chip Mounters ap transfòme elektwonik fabrikasyon . sistèm modèn sèvi ak 3D vizyon machin yo reyalize presizyon plasman nan ± 0 . 01mm, dimi...

Konpare SMT ak nan-twou teknoloji an tèm de pri, évolutivité, ak pèfòmans . sèvi ak mesures tankou anbalaj dansite, pwodiksyon D ', ak reparasyon konpleksite gide pran desizyon.

Mete aksan sou inisyativ edikasyon ak 校企合作 (endistri-akademik patenarya) nan adrès diferans lan ladrès nan SMT . mansyone sètifikasyon ak men-sou pwogram fòmasyon pou opere machin chwazi-ak-plas ak...

Bay solisyon pou pwoblèm tankou tombstoning (eleman leve), ki vid soude, ak delaminasyon . teknik referans tankou konsepsyon optimize stencil ak nitwojèn-assisted reflow

Eksplore innovations émergentes, tankou substrats fleksib, manifakti aditif pou pwototip PCB, ak entegrasyon an nan AI pou antretyen prediksyon nan liy SMT

Detay ki jan otomatik sistèm enspeksyon optik detekte domaj tankou jwenti frèt soude, pon, ak aliyman eleman . enkli ka etid sou amelyorasyon sede ak entegrasyon ak endistri 4.0 workflows

Diskite sou pratik ekolojik-zanmi, ki gen ladan plon-gratis alyaj soude ak penti konfòme. Mete aksan sou tandans endistri nan direksyon diminye temèt konpoze òganik (VOCs) ak amelyore efikasite enè...

Plonje nan avanse fòma anbalaj SMT tankou ranje griy boul (BGA) ak pakè chip-echèl (CSP) . Eksplike benefis yo pou aplikasyon pou dansite ak defi nan soudaj ak enspeksyon